波长光电：预计2026年应用于PCB领域的业务占比将得到进一步提升

5月25日，波长光电（301421.SZ）发布投资者关系活动记录表。

关于2026年泛半导体业务（应用于PCB领域光学产品）前景，公司表示2025年PCB领域业务表现亮眼，全年实现收入4,305.90万元，同比增长96.63%。这一增长主要得益于高密度柔性小型化PCB精密激光微加工镜头的技术突破，公司与核心大客户深度绑定并实现进口替代。同时公司配合客户开发的适配超快激光光源的光学产品也得到验证，产品的品类和下游应用领域得到进一步丰富。2026年，在AI技术的驱动下，先进封装、HDI板、IC封装基板、柔性板等高端PCB行业向集成化、微型化、高速化转型升级，下游市场空间广阔。结合目前在手订单、发货情况及下游客户预期情况来看，如进展顺利，公司预计2026年应用于PCB领域的业务占比将得到进一步提升。

针对2026年半导体业务（应用于光刻、封装及量检测设备领域光学产品）的发展预期，公司指出2026年将聚焦半导体及泛半导体领域市场开拓，持续攻坚半导体光学关键核心技术。目前公司在半导体业务领域的产品主要有：应用于成熟制程的平行光源系统；先进制程光刻设备光源里的光学镜片以及量检测设备里的激光准直（控制激光束）、分光偏振镜片等，还有配合客户的一些小型光学系统等，与以前年度相比，产品品类变化不大。受益于前期对半导体光学工艺能力的建设和研发投入，公司与客户的合作力度和深度不断深化，半导体领域的业务规模和业务占比有望持续提升。

关于公司当下的产能是否可以应对高速发展的半导体及泛半导体业务，公司披露2025年度半导体及泛半导体业务领域实现收入7,597.11万元，过去2年的复合增长率达到64.72%。从深层战略原因上来看，增长主要是得益于公司前瞻性的技术储备和资本性投入。公司已经确立了“挑战高精度”，重点发展半导体业务领域的发展战略，在过去2年内不断根据业务发展需求调整产能，目前可以满足业务需求。未来公司将根据客户及市场需求适时规划调整产能布局，并积极培养和储备核心人才。