中天精装：远见智存聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，HBM3/3e已完成流片

有投资者向中天精装（002989.SZ）提问，根据公开信息及公司以往交流回复，公司参股公司远见智存2025年初已经实现HBM2/2e量产。但是在公司2025年年报中该参股公司营收为零，请问远见智存到底有没有量产HBM2/2e?

5月26日，公司回答表示远见智存为公司间接参股公司（穿透计算持股比例现为7.1671%，不在公司合并报表范围内），其财务数据不属于公司法定需披露信息，公司未在《2025年年度报告》中披露其具体财务数据。远见智存聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，目前主要推进 HBM3/3e的相关工作；根据公司了解的信息，其HBM3/3e已完成流片，后续能否据此实现持续稳定收入尚存在不确定性。敬请投资者理性投资，注意投资风险。