京东方A:玻璃基封装载板业务已完成试验线建设并进入客户送样阶段
光互连业务已完成MicroLED芯片生产线建设并产出相关样品。截至目前,这些创新业务均未实现量产营收。
5月26日,京东方A(000725.SZ)发布投资者关系活动记录表。
首先关于LCD产品价格及稼动率趋势,公司表示根据咨询机构数据及分析,受体育赛事备货拉动、成本风险驱动、行业坚持“按需生产”等因素影响,2026年一至四月各主流尺寸TV产品价格全面上涨;随着体育赛事与促销季备货收尾,预计五月份主流尺寸TV价格持稳。IT方面,主流尺寸MNT延续微幅上涨态势,NB面板价格持续平稳。稼动率方面,三月、四月行业稼动率持续维持高位,五月行业持续践行“按需生产”,稼动率预计回落至80%左右。
关于公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互联相关领域的原因和优势,公司表示围绕多年来积累的显示技术、玻璃基加工能力和大规模集成智造能力三大核心优势,根据“第N曲线”理论指导下的“屏之物联”战略,通过相关能力的复用,着重布局这些领域作为未来业务发展的重要方向。为加快相关业务发展,公司与康宁公司签署了合作备忘录,有助于双方建立长期、稳定、互信的战略合作伙伴关系。
在业务进展方面,玻璃基封装载板业务已完成试验线建设并进入客户送样阶段;钙钛矿业务已建成三大研发平台,总投资近10亿元;光互连业务已完成MicroLED芯片生产线建设并产出相关样品。截至目前,这些创新业务均未实现量产营收。
关于8.6代AMOLED生产线进展,公司表示该项目已于2025年12月点亮,预计于2026年年中实现量产。该产线进入量产阶段将有力推动全球OLED显示产业向中尺寸领域加速迈进。

