锐翔智能：与公司PCB/FPC业务相兼容的自动化装备已接到部分订单

5月25日，锐翔智能（920178.BJ）发布投资者关系活动记录表。

首先关于客户构成，公司下游客户主要为行业内头部企业，包括东山精密（002384.SZ）、鹏鼎控股（002938.SZ）、景旺电子（603228.SH）、立讯精密（002475.SZ）、Mektec集团、住友电工、华通电脑、安捷利等。在长期合作过程中，公司与主要客户形成了较强的业务粘性，客户复购率保持在较高水平，合作关系具备较强的持续性与稳定性。

在业务布局方面，公司透露在PCB硬板设备领域已有实质性进展。2019年8月设立的控股子公司广东广顺智能装备有限公司专注于PCB硬板设备的研发、生产与销售，其开发的全自动/半自动熔合机系列、激光封边PP裁切机系列均已实现量产与销售，2026年1-5月广顺智能已接到相关产品的订单金额约为2000万元。

关于光通信领域布局，公司指出当前全球大规模的算力及通信网络升级建设正带动光通信产业持续高景气。公司已着手组织资源进行光模块智能制造装备的布局与开发。截至目前，与公司PCB/FPC业务相兼容的自动化装备已接到部分订单，检查包装自动化设备正在设计开发对接当中；其他光模块生产工艺类设备仍在开发中，尚未达到量产条件。

在半导体装备业务拓展方面，公司披露子公司奇川精密开发的贴装组装设备目前已实现批量出货，设备性能稳定。同时，针对更高精度的贴装组装设备，公司的研发目标是半导体固晶机，目前样机精度已达5微米。公司同时强调，由于相关设备仍处于系统性的研发优化阶段，后续还需经历一系列严苛的测试，因此相关产品的最终定型及市场推广尚存在较大不确定性，敬请投资者注意投资风险。