华为发布“韬定律”提振信心，芯片ETF易方达涨1.75%

截至5月27日10点1分，上证指数跌0.26%，深证成指涨0.56%，创业板指涨1.56%。影视院线、半导体、汽车芯片等板块涨幅居前。

ETF方面，芯片ETF易方达（516350）涨1.75%，成分股北京君正（300223.SZ）、天岳先进（688234.SH）涨超10%，华天科技（002185.SZ）、士兰微（600460.SH）、三安光电（600703.SH）、圣邦股份（300661.SZ）、晶合集成（688249.SH）、燕东微（688172.SH）、紫光国微（002049.SZ）涨超5%，长电科技（600584.SH）等上涨。

消息面上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波于5月25日公开提出以“时间缩微”替代“几何缩微”的半导体技术新指导原则“韬定律”。该技术路径通过“逻辑折叠”等架构创新，在不依赖极致物理制程的情况下提升芯片性能，为行业提供了突破传统制程瓶颈的新方向，并已应用于381款量产芯片及即将发布的麒麟芯片，引发市场对先进封装等后道技术环节的关注。

中信证券表示，华为提出“韬(τ)定律”，以“时间缩放”原则指导半导体产业发展方向，将带来晶体管、电路、芯片、系统四个层面的深刻变化。通过发挥国内在3D集成、先进封装、芯片设计制造协同优化、光通信等领域的技术能力，以系统拓扑结构的优化和迭代弥补短期制程节点的差距，中国半导体产业有望迎来换道加速发展机会。

万联证券表示，华为公司发表的韬（τ）定律有望通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进，推动我国芯片产业加速创新迭代。建议关注，1）先进封装等细分环节，韬（τ）定律下，芯片产业有望通过先进封装、内存带宽、互联架构、系统软件协同设计等领域的技术创新绕开设备、晶圆制造等“卡脖子”问题，进而在性能上实现等效先进制程的水平，为具备系统集成能力的先进封装企业带来发展机遇；2）AI芯片、高带宽内存等高端芯片领域，韬（τ）定律有望推动我国芯片产业加速创新迭代，进而推动AI芯片、高带宽内存等高尖端芯片领域的技术突破带来的投资机遇。

财通证券表示，新兴技术催生全球芯片需求高增，光刻机行业迎来需求与技术双重驱动的增长阶段：人工智能、物联网、6G通信及自动驾驶等新兴技术持续发力，催生全球芯片需求高增。据美国半导体行业协会数据，2025年全球半导体销售额达7917亿美元，同比增长25.6%；SEMI进一步指出，全球300mm晶圆厂设备支出预计2026年、2027年将分别增长18%、14%，规模升至1330亿美元、1510亿美元。需求扩容叠加技术革新，成为光刻机行业核心驱动力：AI、数据中心、汽车电子等领域拉动光刻设备需求，3D/2.5D先进封装加速渗透；同时EUV技术迭代与规模化应用，支撑先进制程持续突破，而以ASML为核心的全球供应链生态，更构筑起行业核心壁垒。

芯片ETF易方达（516350）跟踪中证芯片产业指数，根据申万三级行业分类，该指数中数字芯片设计占比为51%，或充分受益于国产芯片景气度上行。