AI终端分级国标落地,消费电子ETF易方达涨1.40%

财闻 2026-05-27 10:05:53

AI终端分级国标落地,利好消费电子全产业链。AI算力需求爆发,带动半导体、PCB、MLCC、电子布等上游环节迎来结构性机遇。

截至5月27日10点3分,上证指数跌0.19%,深证成指涨0.64%,创业板指涨1.68%。影视院线、其他电源设备、光伏设备等板块涨幅居前。

ETF方面,消费电子ETF易方达(562950)涨1.40%,成分股北京君正(300223.SZ)涨超10%,华天科技(002185.SZ)生益科技(600183.SH)圣邦股份(300661.SZ)士兰微(600460.SH)顺络电子(002138.SZ)三环集团(300408.SZ)水晶光电(002273.SZ)歌尔股份(002241.SZ)紫光国微(002049.SZ)涨超5%。

消息面上,工信部、市监总局、商务部等多部门联合发布我国首个AI终端智能化分级国家标准,该标准明确AI手机、平板、可穿戴、AR/VR等终端的智能化等级与技术规范,统一行业技术门槛,倒逼终端厂商加速端侧AI功能落地与硬件升级迭代,同时规范市场、提振消费者购买信心,推动AI终端规模化普及,利好消费电子全产业链需求释放。

兴业证券表示,AI驱动的数据中心需求十分强劲:由于AIServer功率提升,对高容小尺寸MLCC需求大幅增加,从通用服务器到八卡服务器、再到机架服务器,单卡对应MLCC需求量数倍增长。我们测算,2028年AIServer用MLCC量超过2000亿只,考虑到AIServer用MLCC规格较高,单体对产能消耗是常规MLCC的4-7倍,叠加通用服务器需求快速增长,我们测算数据中心用MLCC在2028年等效出货量超过2万亿只,占整体的20%-25%,带动行业需求增速在2027-2028提升至15%以上,2023-2026年增速在10%以下。

东北证券表示,PCB:机架架构迎来升级,高端板卡价值翻倍。根据摩根士丹利发布的英伟达下一代Rubin机架拆解报告,VR200NVL72单机柜PCB价值量达到11.6万至11.7万美元,较GB300的3.5万至3.51万美元增长233%,主要由ConnectX模块PCB、中板等新增高层板以及CCL材料升级驱动。

财通证券表示,新兴技术催生全球芯片需求高增,光刻机行业迎来需求与技术双重驱动的增长阶段:人工智能、物联网、6G通信及自动驾驶等新兴技术持续发力,催生全球芯片需求高增。据美国半导体行业协会数据,2025年全球半导体销售额达7917亿美元,同比增长25.6%;SEMI进一步指出,全球300mm晶圆厂设备支出预计2026年、2027年将分别增长18%、14%,规模升至1330亿美元、1510亿美元。需求扩容叠加技术革新,成为光刻机行业核心驱动力:AI、数据中心、汽车电子等领域拉动光刻设备需求,3D/2.5D先进封装加速渗透;同时EUV技术迭代与规模化应用,支撑先进制程持续突破,而以ASML为核心的全球供应链生态,更构筑起行业核心壁垒。

消费电子ETF易方达(562950)紧密跟踪中证消费电子主题指数,中证消费电子主题指数选取50只业务涉及元器件生产、整机品牌设计及生产等消费电子相关的上市公司证券作为指数样本,以反映消费电子主题上市公司证券的整体表现。

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