华为发布“韬定律”引领技术革新,科创芯片ETF易方达涨1.32%
华为提出“韬定律”以架构创新提升芯片性能,机构认为将推动先进封装、AI芯片等环节发展,为产业带来换道加速机遇。
截至5月27日10点10分,上证指数跌0.21%,深证成指涨0.78%,创业板指涨1.92%。影视院线、其他电源设备、半导体等板块涨幅居前。
ETF方面,科创芯片ETF易方达(589130)涨1.32%,成分股天岳先进(688234.SH)、思瑞浦(688536.SH)涨超10%,中科蓝讯(688332.SH)、纳芯微(688052.SH)、源杰科技(688498.SH)、晶合集成(688249.SH)、燕东微(688172.SH)、佰维存储(688525.SH)、复旦微电(688385.SH)、中科飞测(688361.SH)涨超5%。
消息面上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波于5月25日公开提出以“时间缩微”替代“几何缩微”的半导体行业新指导原则“韬定律”。该技术路径通过“逻辑折叠”等架构创新,旨在不依赖极致物理制程的情况下提升芯片性能与晶体管密度,为半导体产业技术演进提供了新的发展方向,并已应用于381款量产芯片及即将面世的新一代麒麟芯片。
财通证券表示,新兴技术催生全球芯片需求高增,光刻机行业迎来需求与技术双重驱动的增长阶段:人工智能、物联网、6G通信及自动驾驶等新兴技术持续发力,催生全球芯片需求高增。据美国半导体行业协会数据,2025年全球半导体销售额达7917亿美元,同比增长25.6%;SEMI进一步指出,全球300mm晶圆厂设备支出预计2026年、2027年将分别增长18%、14%,规模升至1330亿美元、1510亿美元。需求扩容叠加技术革新,成为光刻机行业核心驱动力:AI、数据中心、汽车电子等领域拉动光刻设备需求,3D/2.5D先进封装加速渗透;同时EUV技术迭代与规模化应用,支撑先进制程持续突破,而以ASML为核心的全球供应链生态,更构筑起行业核心壁垒。
国盛证券表示,信创是AI算力重要需求方,多家公司入围再验国产芯片产品力提升。AI需求侧持续爆发,根据《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》,除互联网外,金融、运营商、政府AI渗透率较高,是AI算力市场规模增长的重要驱动因素。根据普华有策,在安全可控大目标下,智算中心建设加速,各地智能计算中心项目提升国产芯片采购倾向。并且,多款国产算力芯片上榜再次验证国产芯的产品设计&安全能力有明确提升。
中信证券表示,华为提出“韬(τ)定律”,以“时间缩放”原则指导半导体产业发展方向,将带来晶体管、电路、芯片、系统四个层面的深刻变化。通过发挥国内在3D集成、先进封装、芯片设计制造协同优化、光通信等领域的技术能力,以系统拓扑结构的优化和迭代弥补短期制程节点的差距,中国半导体产业有望迎来换道加速发展机会。
科创芯片ETF易方达(589130)一键布局科创板芯片产业龙头,成长性优势凸显。

