华为“韬定律”催化，科创芯片设计ETF易方达涨3.23%

截至5月27日10点30分，上证指数跌0.20%，深证成指涨1.07%，创业板指涨2.52%。影视院线、半导体、国家大基金持股等板块涨幅居前。

ETF方面，科创芯片设计ETF易方达（589030）涨3.23%，成分股思瑞浦（688536.SH）、佰维存储（688525.SH）涨超10%，中科蓝讯（688332.SH）、普冉股份（688766.SH）、翱捷科技-U（688220.SH）、复旦微电（688385.SH）、纳芯微（688052.SH）、芯朋微（688508.SH）、晶晨股份（688099.SH）涨超5%，艾为电子（688798.SH）等上涨。

消息面上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波于5月25日公开提出以“时间缩微”替代“几何缩微”的半导体行业新指导原则“韬定律”，并宣布已量产381款遵循该定律的芯片。该技术路径通过逻辑折叠等架构创新提升性能，被视为对传统摩尔定律瓶颈的重要突破，为半导体产业提供了新的发展方向，直接催化了市场对先进封装等细分领域的投资热情。

国盛证券表示，信创是AI算力重要需求方，多家公司入围再验国产芯片产品力提升。AI需求侧持续爆发，根据《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》，除互联网外，金融、运营商、政府AI渗透率较高，是AI算力市场规模增长的重要驱动因素。根据普华有策，在安全可控大目标下，智算中心建设加速，各地智能计算中心项目提升国产芯片采购倾向。并且，多款国产算力芯片上榜再次验证国产芯的产品设计&安全能力有明确提升。

东北证券表示，论文明确指出“下一笔投资应跟着τ走，而不是跟着工艺节点走”，先进封装、内存带宽和互连设计的战略权重系统性抬升。韬定律标志着半导体行业从光刻驱动向全栈协同的范式转换，混合键合、CMP、TSV刻蚀与沉积、先进封测、塑封材料、散热及3D原生EDA工具等环节均迎来结构性机遇，维持行业“优于大势”评级。

科创芯片设计ETF易方达（589030）跟踪上证科创板芯片设计主题指数，该指数中数字芯片设计权重占比超76%，或充分受益于产业上行趋势。