金刚石铜复合材料使芯片模组传热能力提升80% 四方达涨超15%
财闻
2026-05-28 09:45:44
据报道,金刚石铜复合材料近期在郑州超算中心实现规模化应用,并使得芯片模组传热能力提升80%,这是全国首次规模化采用金刚石铜复合材料。
5月28日,超硬材料概念震荡拉升,四方达(300179.SZ)涨超15%,惠丰钻石(920725.BJ)、黄河旋风(600172.SH)、力量钻石(301071.SZ)跟涨。
消息面上,据报道,金刚石铜复合材料近期在郑州超算中心实现规模化应用,并使得芯片模组传热能力提升80%,这是全国首次规模化采用金刚石铜复合材料。

