AI带动HBM堆叠升级 光刻胶概念走强 国风新材涨停

5月28日，光刻胶概念盘中异动拉升，国风新材（000859.SZ）直线涨停，康达新材（002669.SZ）、怡达股份（300721.SZ）、格林达（603931.SH）、八亿时空（688181.SH）、兴福电子（688545.SH）、广信材料（300537.SZ）等跟涨。

消息面上，存储芯片需求爆发及AI带动HBM堆叠升级（从8层增至16层以上），推动光刻工艺次数翻倍、ArF消耗量提升20%~30%，带动KrF/ArF光刻胶刚需增长。供给端，日本信越、JSR、东京应化占据全球76%市场，高端ArF/KrF国产化率低于8%，叠加日本出口管制与地震减产，交期延长至12–16周、配额收紧，国内晶圆厂缺货压力凸显。目前KrF已批量供货，ArF进入头部厂商验证，南大光电（300346.SZ）、彤程新材（603650.SH）等性能趋近国际水平。