华为“韬定律”催化,科创芯片ETF易方达涨1.02%
机构认为,华为“韬定律”强调系统级创新,有望推动先进封装、AI芯片等领域发展,为半导体产业带来新机遇。
截至5月28日10点5分,上证指数跌0.29%,深证成指跌1.04%,创业板指跌1.25%。培育钻石、超级电容、金属新材料等板块涨幅居前。
ETF方面,科创芯片ETF易方达(589130)涨1.02%,成分股华虹公司(688347.SH)涨超10%,燕东微(688172.SH)、中船特气(688146.SH)、沪硅产业(688126.SH)、中芯国际(688981.SH)、晶合集成(688249.SH)涨超5%,有研硅(688432.SH)、龙芯中科(688047.SH)、屹唐股份(688729.SH)、拓荆科技(688072.SH)等上涨。
消息面上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示,将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术,性能大幅提升。市场对“华为韬定律”所强调的通过系统架构、先进封装等系统级创新实现算力性能跃升的产业预期持续发酵,成为驱动板块上涨的核心催化。
广发证券表示,“韬(τ)定律”的提出再次强调了先进封装环节的重要性。一方面,3D封装带来了TSV加工、混合键合等前中道工艺需求,另一方面先进封装技术的迭代也有望显著增加测试环节的要求,带来测试机及探针卡等封测设备增量需求。
万联证券表示,华为公司发表的韬(τ)定律有望通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度,实现半导体与电子系统的持续演进,推动我国芯片产业加速创新迭代。建议关注,1)先进封装等细分环节,韬(τ)定律下,芯片产业有望通过先进封装、内存带宽、互联架构、系统软件协同设计等领域的技术创新绕开设备、晶圆制造等“卡脖子”问题,进而在性能上实现等效先进制程的水平,为具备系统集成能力的先进封装企业带来发展机遇;2)AI芯片、高带宽内存等高端芯片领域,韬(τ)定律有望推动我国芯片产业加速创新迭代,进而推动AI芯片、高带宽内存等高尖端芯片领域的技术突破带来的投资机遇。
科创芯片ETF易方达(589130)一键布局科创板芯片产业龙头,成长性优势凸显。

