公司是否有IC载板的关键材料ABF膜等相关产品？天和防务回应

有投资者向天和防务（300397.SZ）提问，公司是否有IC载板的关键材料ABF膜等相关产品？目前产量如何？

5月28日，公司回答表示，ABF膜是日本味之素原创并长期主导的IC载板核心绝缘材料，其在全球高端封装市场具有一定的垄断地位，形成显著的技术与专利壁垒。严格意义上，ABF为味之素专属商标及专利体系产品，公司不生产ABF膜。公司子公司天和嘉膜研发生产的是秦膜系列介质胶膜，也属于无玻纤增强材料，目前产品包括高导热介质胶膜和低膨胀介质胶膜两大类，高导热介质胶膜主要应用于金属基覆铜板；低膨胀介质胶膜主要目标是半导体封装。目前仍处于产业化的早期阶段，客户认证周期长、门槛高，产品能否顺利通过下游客户验证并实现规模化销售存在较大不确定性。提请广大投资者客观认识相关业务所处的发展阶段，审慎判断相关概念对公司业绩的实际影响，注意投资风险。