强一股份：目前已完成多片面向Flash、DRAM等存储芯片测试用探针卡的小批量出货

5月29日，强一股份（688809.SH）发布投资者关系活动记录表。其中提到，公司自设立之初即定位为面向半导体设计与制造的专业探针卡供应商，2015-2016年，公司产品以悬臂探针卡为主。2017年，公司开始发力垂直探针卡产品的销售。2017年至2019年，公司完善业务体系，形成MEMS探针及探针卡技术的原始积累。2020年，公司首次实现自主2D MEMS探针及探针卡的量产，通过不断提升量产良率，于当年形成批量交付。2021年以来，公司2D MEMS探针卡销售收入实现快速增长。在这一阶段，公司持续保持较高研发投入，在不断提升2D MEMS探针卡等产品性能的同时，实现了薄膜探针卡的量产。公司于2024年完成了2.5D MEMS探针卡的验证，目前已完成多片面向Flash、DRAM等存储芯片测试用探针卡的小批量出货。

另外提到，据QYResearch数据估算，2025年全球半导体探针卡市场规模大约为36.40亿美元，预计2032年将达到73.13亿美元；2025年中国半导体探针卡市场规模约6.15亿美元，占全球的比重为16.9%。2025年公司在全球探针卡厂商中的排名为第6位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。公司在MEMS探针卡这一高技术壁垒的细分领域表现更为突出，2025年在全球MEMS探针卡厂商中的排名为第5位。