气派科技：公司已开展MEMS、FC等先进封装研究

有投资者向气派科技（688216.SH）提问，公司开展了哪些半导体先进封装研究?激励机制是否到位？

5月29日，公司回答表示，公司已开展了MEMS、FC等先进封装的研究，部分产品已量产，公司持续在推进先进封装产品的占比。公司目前已实施了2023年员工持股计划、2023年限制性股票激励计划，后续将根据公司的实际发展情况制定其他激励机制。