德福科技：3μm极薄锂电铜箔等已对头部客户大批量稳定交付

有投资者向德福科技（301511.SZ）提问，公司研究院成立以来，在哪些方面取得了重要的研发成果？

5月29日，公司回答表示，公司建立了珠峰实验室、夸父实验室和天工实验室三个研发平台，分别统筹负责锂电铜箔、电子电路铜箔和高端铜箔前沿技术的研发工作，研发团队之学术背景及实践经验在行业内处于领先水平。在锂电铜箔领域，公司以极薄高抗拉高模量高延伸为核心，进行了丰富的技术储备和研发布局，3μm/4.5μm/5μm/5.5μm极薄锂电铜箔产品、高抗拉高延伸系列等高性能产品已对头部客户大批量稳定交付；在电子电路铜箔领域，公司亦实现多项突破，公司RTF-3、RTF-4（反转处理铜箔）通过部分头部CCL厂商认证，并实现批量供货，适配高速服务器、Mini LED封装及AI加速卡需求。公司在HVLP铜箔领域也取得了显著进展。目前，HVLP1-3开始批量供货，HVLP4也在部分客户开始小规模放量。