公司的玻璃基板封装是否接到订单?鸿利智汇回应
财闻
2026-06-05 15:23:52
2025年公司已完成40*60μm尺寸芯片的Micro LED显示模组开发,并开始客户端验证。
有投资者向鸿利智汇(300219.SZ)提问,公司的玻璃基板封装是否接到过订单或者意向?
6月5日,公司回答表示,在玻璃基板封装技术方面,公司Micro LED已形成支持P0.6-P1.2全系列玻璃基Micro LED产品封装,通过OEM等合作模式,与多家显示厂商达成封装技术对接,交付玻璃基Micro LED模组样品。2025年公司已完成40*60μm尺寸芯片的Micro LED显示模组开发,并开始客户端验证。

