四方达：目前已具备制备大尺寸（12英寸）金刚石衬底及薄膜的相关生产能力

6月5日，四方达（300179.SZ）发布投资者关系活动记录表。

针对MPCVD设备外销问题，公司表示目前暂无MPCVD设备外销计划，后续将根据市场情况综合判断。

在CVD金刚石散热材料领域，公司自研量产的CVD金刚石散热片热导率可达2000W/（m・K）以上，产品适配高性能GPU、CPU等高端电子产品散热场景。目前，公司金刚石散热片已通过客户测试，验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段。

对于2025年增收不增利的情况，公司解释称营收增长主要系CVD金刚石等业务板块贡献增量。控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司处于投入期，其研发投入、销售成本等仍保持较高强度以及根据市场价格对相应库存计提了减值准备，对当期利润产生了一定影响。

公司目前已具备制备大尺寸（12英寸）金刚石衬底及薄膜的相关生产能力，现阶段主要围绕4英寸及以上的MPCVD金刚石散热片进行生产。同时，公司正加快推进沙雅年产2.5万片CVD金刚石散热基地建设。

金刚石散热片业务主要由控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司作为落地平台负责实施，目前已具备批量制备英寸级金刚石衬底及薄膜的相关生产能力。