无锡：扩大晶圆制造、提升先进封测、转型装备材料、攻关新兴领域

6月6日，据无锡发布，无锡召开全市集成电路（人工智能）产业发展专题推进会。会议强调，集成电路是无锡产业的“金字招牌”；人工智能是未来发展的关键变量。要以时不我待、只争朝夕的责任感和紧迫感，全力抢抓人工智能发展机遇，统筹抓好“突破高端设计、扩大晶圆制造、提升先进封测、转型装备材料、攻关新兴领域”等重点工作，加快实现我市集成电路和人工智能产业高质量发展。

一要服务战略大局。牢固树立“为党分忧、为国奉献、为省担当”的强烈自觉，将无锡集成电路、人工智能产业发展置于全国全省大局下谋划和推进，加强与国家、省“十五五”专项规划和政策的紧密衔接、无缝对接，依托无锡在集成电路领域的全产业链优势，主动争取承担国家重大科技专项、省级重点产业任务，进一步提升支撑力和贡献度。

二要夯实项目支撑。紧盯设计、制造、封测和装备材料等重点环节，聚焦AIDC、Token等前沿赛道，分层分类梳理项目清单、建立推进机制，强化对重点项目特别是标杆项目的常态调度、挂钩服务、精准支持。同时，密切与上市公司、龙头企业、科研院所、投资机构等对接，把握行业趋势、精准切入赛道，共同落地更多优质增量项目。

三要凝聚工作合力。市集成电路产业专班要在市现代产业集群建设和人工智能集成电路创新发展领导小组的统筹协调下，整合配强专业力量，高水平完善规划、政策和考核体系，并在市级层面更好归拢基金要素，聚力赋能产业发展。各板块要坚决扛起发展主阵地责任，尤其是主要负责同志要带头加强前沿知识学习，真正做到知科技、懂产业、善决策。

四要强化创新协同。把握省“双高协同”试点机遇，全面加强与重点高校的战略合作，鼓励支持在锡院校优化调整学科专业设置，并用好“太湖人才计划”和特色优势产业人才专项政策，引进更多集成电路领域的领军人才、骨干人才、青年人才。同时，强化企业科技创新主体地位，提升关键核心技术攻关和成果转化效率。