胜宏科技：当前在手订单饱满，正在全力推进扩产，稳步推进2030年千亿产值目标落地

6月8日，胜宏科技（300476.SZ）发布投资者关系活动记录表。

在战略优势方面，公司紧抓AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，成功抢占市场先机。技术优势方面，公司具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联HDI的技术能力。品质优势方面，公司产品稳定可靠性强，高阶HDI及高多层良率均为行业较高水平。产能优势方面，公司现有产能涵盖广东、湖南、泰国、马来西亚等多个地区。客户优势方面，公司与众多国内外科技巨头公司深度合作，已形成较强的技术壁垒与客户粘性。

关于原材料供应，公司表示已对关键原材料进行积极的策略性备货和安全库存管理，原材料供应稳定。在ASIC领域客户布局方面，公司参与了目前市场上大部分主流玩家的新方案。对于下一代AI PCB关键产品进度，公司表示在大客户和ASIC客户新产品、新技术方面的布局进展顺利。

针对资本开支布局高端PCB产能的问题，公司指出随着全球通用人工智能技术加速演进，AI PCB是整个PCB行业最具确定性的增长细分方向。公司还透露，泰国工厂A1栋一期升级改造已于2025年3月完成，目前产能利用率处于良好水平；泰国A2栋厂房已于近期完成主体封顶仪式；越南工厂已于2025年3月完成奠基仪式。关于盈利能力变化，公司认为未来盈利能力有望保持平稳健康发展。

此外，公司介绍了mSAP车间的运营情况，该产能目前用于满足1.6T光模块的生产需求，当前在手订单饱满，产能利用率处于良好水平，产品良率行业领先。公司同时表示，CPO技术不会全面替代背板需求，其技术路线是厚板、大板、高阶高层方案。公司最后强调，当前在手订单饱满，惠州工厂产能利用率维持在较高水平，正在全力以赴推进扩产，稳步推进2030年千亿产值目标落地。