光莆股份：在2D/3D光电混合封装技术方面实现量产交付

有投资者向光莆股份（300632.SZ）提问，看到公司年报中提到公司解决了一些国内技术卡脖子项目，请问具体的是哪些项目?

公司回答表示，在2D/3D光电混合封装技术方面，公司依托堆叠、二次MD、多芯片共封等尖端技术，成功突破传统集成电路封装中光信号收发干涉以及多材料融合的技术难点，为智能手机、智能穿戴等领域的光传感关键技术国产化替代提供全栈式解决方案，目前已实现向全球知名手机、穿戴等品牌客户的量产交付。