从铜到光，AI驱动下光互连向芯片短距延伸

据THE ELEC 6月8日报道，AI数据中心光通信与互连技术大会将于6月24日在首尔驿三浦项大厦举行。光通信正从长距离传输向数据中心及芯片短距互联加速渗透，推动“光进铜退”格局形成。

数据传输中，铜缆与光纤传播速度相近（约每秒20万公里），但光纤容量显著优势明显：400Gbps下铜缆仅数米有效距离，光纤可达数千公里，叠加DWDM技术可实现数十太比特传输。铜缆虽成本低、工艺成熟，但高带宽下功耗与信号劣化问题突出。

当前，中长距离已由美满电子（Marvell）1.6Tbps可插拔模块（2026年3月推出）等引领，ZR模块前三为美满电子、思科（CSCO.US）（Acacia）、瞻博，Dell’Oro预测2030年市场规模达44亿美元。数据中心内，博通（AVGO.US）（Broadcom）实现CPO技术量产，功耗降低65%~73%。英伟达（NVDA.US）已在Spectrum-X/Quantum-X中集成CPO，联合台积电（TSM.US）、Lumentum推进硅光子，并投资Lightmatter。

芯片间短距互联正突破铜缆边界，美满电子2026年斥资32.5亿美元收购硅光子企业Celestial AI布局未来。虽面临散热、精度、良率与标准等挑战，但AI驱动下成本下降，光互连全面下沉趋势明确，产业链协同重构加速。