台积电、英特尔等推动商业化 玻璃基板概念持续活跃，凯盛科技涨超9%

6月8日，玻璃基板概念持续活跃，凯盛科技（600552.SH）涨超9%，红星发展（600367.SH）涨超8%，天马新材（920971.BJ）、沃格光电（603773.SH）、麦格米特（002851.SZ）、雷曼光电（300162.SZ）等跟涨。

消息面上，台积电（TSM.US）董事长魏哲家6月4日表示，CoPoS玻璃基板封装试产线已建成，计划2–3年内实现规模化量产，直接应用于AI/HPC大芯片。该技术将替代硅中介层与有机载板，行业已确认2026年为玻璃基板商业化元年。英特尔（INTC.US）启动33亿美元印度玻璃基板工厂，目标2030年年产7万片；京东方与康宁于5月20日达成三年合作，主攻玻璃基封装载板，国内送样已通过认证。市场共识认为，AI芯片封装正从ABF有机载板向玻璃基板转型，材料革命已启动。