蓝思科技：独创激光诱导打孔等自主核心技术

有投资者向蓝思科技（300433.SZ）提问，公司2026年重点推进 TGV 玻璃基板中试线与产业化，目前设备选型、采购计划如何？是否已确定核心激光打孔设备供应商？

6月8日，公司回答表示，公司在玻璃后道加工领域有30余年技术积淀，2023年便将TGV玻璃基板作为重点研发方向，作为主要起草单位制定玻璃通孔（TGV）工艺技术规范团体标准，在2026年拉斯维加斯CES上首次发布TGV玻璃基板技术。目前已会同北美及韩国客户联合开发及验证玻璃芯板前、中段制程，独创的激光诱导打孔、化学蚀刻成孔、微裂纹处理、 PVD种子层溅射等自主核心技术有效解决玻璃基板加工难题，建立兼具技术先进性与量产可行性的TGV 玻璃基板中试线和专用厂房，为实现大尺寸玻璃基板量产已奠定坚实基础。公司玻璃基板业务情况请参见公司于2026年3月30日发布的《2025年年度报告》第三节管理层讨论与分析部分内容。