科技板块集体杀跌 MLCC产业链集体承压

6月8日午后，鸿远电子（603267.SH）、博杰股份（002975.SZ）跌停，国瓷材料（300285.SZ）下跌11.02%，博迁新材（605376.SH）、三环集团（300408.SZ）、风华高科（000636.SZ）、达利凯普（301566.SZ）、洁美科技（002859.SZ）、昀冢科技（688260.SH）、深圳华强（000062.SZ）等均走低，MLCC概念整体承压。

消息面上，消费级通用MLCC持续面临产能过剩与高库存压力，手机、家电及普通通信低端产品供大于求，渠道积压严重，现货价格持续下行；上游粉体、金属粉、离型膜企业订单增速放缓，机构已下调全年盈利预期。

产业链已形成“高端少量紧缺、低端全面过剩”格局，此前涨价逻辑被证伪。叠加美国5月非农就业数据大幅超预期，市场彻底消除2026年美联储降息预期，转而定价加息，10年期美债收益率走高、美元走强。

MLCC作为高估值电子成长赛道，因业绩远期兑现受高利率冲击，科技板块集体杀估值；隔夜美股费城半导体指数暴跌，日韩及台股半导体全线重挫，对国内电容产业链形成持续压制。