道生天合：公司产品未应用于半导体玻璃基板叠层领域

有投资者向道生天合（601026.SH）提问，公司粘胶产品可用于玻璃基板叠层？

6月8日，公司回答表示，公司的高性能特种粘胶剂及树脂材料目前主要广泛应用于风电叶片、新能源汽车、消费电子及轨道交通等核心领域。截至目前，公司产品未应用于半导体玻璃基板叠层领域。公司的经营及重大信息均以在法定信息披露媒体上刊登的公告为准。