博迁新材：下游客户主要为有制浆能力的MLCC等电子元器件生产商以及各类浆料生产商

6月8日，博迁新材（605376.SH）发布投资者关系活动记录表。

在投资者关系活动中，公司就主营业务情况进行了详细介绍。公司主营业务为电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。目前公司产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、银包覆粉体、合金粉。其中镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产，并广泛应用到消费电子、汽车电子、AI硬件等领域；银包覆粉体产品主要用在光伏贱金属替代领域。公司的下游客户主要为有制浆能力的MLCC等电子元器件生产商以及各类浆料生产商。

关于铜基产品销售情况，公司表示，2025年度公司铜基产品销量和毛利率较2024年相比有所增长，但营业收入略有下滑。主要原因系销售产品结构发生变化，公司银包铜粉的出货量较2024年有所减少。由于银包铜粉中含有贵金属银，销售单价相对较高，其出货量下降导致公司2025年度整体铜基产品的销售收入跟2024年相比略有下滑。

针对AI技术发展对MLCC行业的影响，公司指出，在AI技术发展的带动下，MLCC行业已由传统消费电子驱动转向AI基础设施+汽车电子驱动，需求结构发生根本性重构，不再依赖单一消费电子景气周期，结构性长期需求成为发展主轴。AI服务器对超高容、高可靠性、高耐压MLCC需求激增。高规格产品占比持续扩大，日韩MLCC供应商产能加速向AI高附加值应用领域倾斜。高端MLCC使用量持续增长，进而对上游原材料镍粉提出更高性能要求，同时为具备规模化生产小粒径、高性能镍粉的企业带来发展机遇。

关于MLCC小型化、超高容的发展趋势，公司回应称，小型化、超高容MLCC对陶瓷粉、镍粉性能提出了更高要求。为适配共烧需求，两类材料的粒径需匹配，若MLCC单层厚度变薄，陶瓷粉、镍粉均需同步缩小粒径以匹配更高的工艺要求。在MLCC封装尺寸固定的前提下，其电容值与电极层、介质层叠层数量成正比，电极层、介质层层数越多，对应的镍内电极越薄，继而镍粉粒径越细。根据主要MLCC企业产品指南，0.5微米介质层对应镍粉粒径约为150纳米。目前，介电层厚度进一步减薄至约0.5微米以下已成为高端MLCC技术发展趋势，为此镍粉粒径需相应减小至150纳米以下，以匹配电极均匀性及与陶瓷材料的共烧性，并降低短路或裂纹风险。

对于银包铜粉中的铜核粉体与用于BC电池电极的纯铜粉的差异，公司明确表示存在差异。粒径方面，用于制备银包铜粉的铜核粉体需匹配其在HJT电池中的应用，粒径大小基本在微米级别，而用在BC电池上的纯铜粉粒径要小于银包铜粉中的铜核粉体；抗氧化处理方面，银包铜粉中的铜核粉体因表面被银层完整包覆，无需额外抗氧化处理，而用在BC电池上的纯铜粉表面没有壳体包覆，需进行抗氧化处理。