粤芯半导体、燧原科技同日上会，晶圆制造与AI芯片双线出击

6月15日，粤芯半导体与燧原科技将同日迎来IPO上会大考。两家分处晶圆代工与AI芯片赛道的头部企业，即将同步叩响A股大门。

官网显示，粤芯半导体是广东省本土自主创新的“国家高新技术企业”，也是粤港澳大湾区全面进入量产的12英寸芯片制造企业。公司以“定制化代工”为营运策略，以市场需求驱动、政府政策助推，坚持以产品应用为中心，定义差异化技术平台，专注于物联网、汽车电子、工业控制、5G等应用领域。粤芯半导体专注于服务中国市场，致力于满足国产模拟芯片制造需求，助力广东打造中国集成电路“第三极”。

业绩方面，粤芯半导体预计2026年1-6月营业收入较上年同期增长51.92%至61.41%，扣非归母净利润较上年同期变动-1.20%至6.30%。2026年1-6月公司预计营业收入增长原因主要系：随着半导体行业持续复苏，公司产能不断爬升和产销规模持续增长，产品结构持续优化，公司预计实现营业收入较同期增加。

燧原科技则是我国云端AI芯片领域的领军企业之一，致力于成为“通用人工智能基础设施领军企业”。公司坚持原始创新、自主研发的技术路线，构筑长期可持续发展的核心竞争力和护城河。成立近8年来，公司自研迭代了四代架构5款云端AI芯片，构建了覆盖AI芯片、AI加速卡及模组、智算系统及集群和AI计算及编程软件平台的产品体系。

业绩方面，燧原科技预计，2026年1~6月，营业收入为10.6亿元~11.5亿元，同比增长258.68%~289.13%；产生归母净利润亏损6.08亿元~5.77亿元，同比微降。