HBM需求与台积电扩产推动 半导体设备股走强 亚翔集成两连板
财闻
2026-06-09 09:46:09
半导体设备股早盘领涨,亚翔集成两连板,HBM需求与台积电扩产推动产业链活跃。
6月9日,半导体设备股表现强势,洁净室相关板块领涨,亚翔集成(603929.SH)实现两连板,圣晖集成(603163.SH)逼近涨停,富创精密(688409.SH)、华康洁净(301235.SZ)、柏诚股份(601133.SH)、中微公司(688012.SH)、美埃科技(688376.SH)同步上行。
消息面上,黄仁勋访韩与SK海力士达成数千亿美元长期HBM供货协议,确认AI算力及HBM紧缺周期将延续数年。三星、SK海力士、美光同步推进先进封装与晶圆厂扩产,带动半导体工程、设备及耗材全链条需求释放。
上游电子树脂、玻纤(CCL基材)等材料价格走高,资金沿“存储芯片→封装材料→覆铜板基材→洁净工程与设备”产业链有序传导。叠加日韩股市反弹、美股半导体龙头走强及苹果(AAPL.US)WWDC、OpenAI IPO等全球AI情绪提振,A股半导体板块资金回流显著,动能持续巩固。

