下游扩产推动刚需材料需求 半导体材料板块持续走强 多股表现强势

6月10日，午后半导体材料板块持续走强，电子特气、封装材料领涨，有研粉材（688456.SH）实现20cm涨停。此前康强电子（002119.SZ）、雅克科技（002409.SZ）、中晶科技（003026.SZ）等已涨停，中船特气（688146.SH）、华海诚科（688535.SH）、强一股份（688809.SH）、欧莱新材（688530.SH）涨幅均超10%。

消息面上，大算力芯片及3D HBM存储扩产带动全链条材料需求上升。12英寸晶圆厂与存储工厂持续扩建，电子特气、靶材、封装粉体、硅片及光刻配套材料作为芯片制造刚性耗材，订单长单锁定、业绩可预见性强。

尽管三星、SK海力士股价走低，但其HBM产能投放计划未减，上游材料采购量持续提升；国内中芯国际（688981.SH）、长鑫存储、长电科技（600584.SH）等晶圆与封测厂加速导入国产材料，国产替代进程进一步提速。