摩根士丹利：AI光模块电路板大有可为

摩根士丹利最新报告预测，AI光模块使用的电路板市场规模到2028年将接近38亿美元，有望超过苹果公司每年30到35亿美元的采购量。这一变化意味着PCB行业增长的主引擎正从智能手机转向AI基础设施。报告指出，AI光模块总出货量2026年至2028年分别预计为7300万只、1.41亿只和1.58亿只，其中1.6T光模块出货量三年复合增速约60%，电路板市场增速高达83%。电路板单价的增长是主要原因，400G光模块电路板单价约55美元，800G涨15至25美元，1.6T进一步涨20至30美元。这一增长背后是材料升级、层数增加和制造工艺改进的推动。摩根士丹利强调，AI光模块电路板市场不仅仅是数量增长，更是价值量的结构性增长，毛利率有望从30%提升至40%至50%。