中信建投：6月不宜继续提升AI总仓位，内部应切向半导体材料、PCB材料等基本面改善方向

中信建投研报称，6月行业配置建议采用“杠铃结构”：一端保留AI、半导体和出口制造等高景气底仓，另一端配置高股息、现金流稳定资产控制组合波动，中间用周期涨价、新能源修复和政策订单主题做弹性仓位。6月不宜继续提升AI总仓位，内部应从高涨幅环节切向半导体材料、设备零部件、PCB材料、国产算力配套等滞涨且基本面改善方向。