晶合集成新设科技公司，含集成电路芯片业务

企查查APP显示，近日，合肥晶为科技有限公司成立，注册资本约9.18亿元，经营范围包含：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；电子专用材料研发。企查查股权穿透显示，该公司由晶合集成（688249.SH）全资持股。