PCB板块集体爆发，生益科技市值破4000亿：大摩喊出5倍空间，花旗目标价翻倍

6月15日，PCB概念日内涨势扩大，生益科技（600183.SH）反包涨停，续创历史新高，总市值突破4000亿，此前天承科技（688603.SH）、逸豪新材（301176.SZ）、华正新材（603186.SH）、宝鼎科技（002552.SZ）、宏昌电子（603002.SH）等多股涨停，中富电路（300814.SZ）、南亚新材（688519.SH）、金安国纪（002636.SZ）、奥士康（002913.SZ）涨幅靠前。

消息面上，摩根士丹利最新报告预测，AI光模块使用的电路板市场规模到2028年将接近38亿美元，有望超过苹果公司每年30到35亿美元的采购量。这一变化意味着PCB行业增长的主引擎正从智能手机转向AI基础设施。报告指出，AI光模块总出货量2026年至2028年分别预计为7300万只、1.41亿只和1.58亿只，其中1.6T光模块出货量三年复合增速约60%，电路板市场增速高达83%。电路板单价的增长是主要原因，400G光模块电路板单价约55美元，800G涨15至25美元，1.6T进一步涨20至30美元。这一增长背后是材料升级、层数增加和制造工艺改进的推动。摩根士丹利强调，AI光模块电路板市场不仅仅是数量增长，更是价值量的结构性增长，毛利率有望从30%提升至40%至50%。

花旗银行在6月11日发布的报告中大幅上调全球第二大覆铜板厂商生益科技（600183.SH）的目标价，从96元升至195元，上调幅度超100%，同时维持买入评级。报告指出，生益科技在英伟达平台的份额持续提升，AI相关覆铜板的占比预计年底将达到扩产后产能的20%，毛利率有望突破历史峰值。生益科技自2024年底开始供货英伟达AI覆铜板产品，随后进入多个供应链，管理层表示公司在这些架构上的份额一直在提升。花旗预测，生益科技覆铜板业务的毛利率将在2026年至2028年分别达到28.2%、30.8%和32.2%，全面超越2021年27.5%的历史峰值。此外，生益科技计划到2029年将月产能扩张至1500万张，比2026年中的960万张增长约50%。花旗上调了生益科技2026年至2028年的盈利预测，预计2026年净利润将达到58.5亿元，同比增长79.8%。花旗认为，生益科技在英伟达平台上的份额持续提升，证明了其技术实力和客户粘性，且作为全球覆铜板市场中唯一进入英伟达AI供应链的中国厂商，稀缺性溢价显著。