瑞银：半导体设备景气周期或远比市场预期持久，已有客户提供8个季度的需求能见度

6月15日，瑞银最新预测，全球晶圆制造设备支出将在2026年达到约1470亿美元，2027年进一步攀升至约1980亿美元。而到2028年，这一数字有望冲击2475亿美元。这意味着从2025年到2028年，整个市场将在三年内增长超过一倍。瑞银认为，推动这一轮超级周期的核心力量，正是人工智能带动的内存芯片和逻辑芯片产能扩张。

瑞银指出，目前供应链的信号正在高度汇聚，各大内存芯片厂商的接近式建设正在加速推进，三星的平泽p4工厂已经开始设备导入，p5工厂预计在2027年开始量产。SK海力士的m15x工厂同样在推进中，美光科技（MU.US）也计划在22026年底启动两个新工厂的量产，更重要的是，瑞银在报告中提到一个罕见的信号，部分客户已经开始向设备供应商提供八个季度的需求能见度，这在瑞银团队覆盖该行业近30年的历史中从未出现过。这意味着设备端的景气周期可能远比市场预期持久。

中国方面，瑞银预计，2026年中国市场的晶圆制造设备支出约为475亿美元，同比增长约7%。到2027年，这一数字预计将增长至约560亿美元，2028年进一步达到约640亿美元。瑞银将中国市场设备支出分为内存和非内存两部分，其中非内存部分主要对应成熟制、成的逻辑。芯片产能扩张。瑞银认为，这些支出本质上是以牺牲欧美供应商为代价、由中国本土厂商承接的市场份额。