算力平台推高铜箔用量 高端HVLP供给紧缺 铜箔概念十余股集体涨停

6月15日，铜箔概念持续走高，铜冠铜箔（301217.SZ）20cm涨停，总市值超1400亿元，年初至今累计涨幅达396%。此前逸豪新材（301176.SZ）、胜利精密（002426.SZ）、亨通股份（600226.SH）、铜峰电子（600237.SH）、大东南（002263.SZ）等多股涨停，泰金新能（688813.SH）、方邦股份（688020.SH）、德福科技（301511.SZ）涨幅均超10%。

消息面上，受AI服务器从H100向GB200、Rubin平台升级驱动，PCB层数提升至40层以上，铜箔需从RTF向HVLP1-HVLP4超低轮廓代际升级。东吴证券（601555.SH）测算，2026年全球AI服务器高端铜箔需求将达2.4万吨，同比增长260%，2027年进一步翻番至5万吨。单台GB200需HVLP铜箔12公斤，Rubin平台达40–100公斤，用量为传统十倍。全球HVLP3/4供给集中于日、台三厂，占80%–90%份额，扩产周期长达18–24个月，2026年下半年HVLP4月度缺口近50%，英伟达（NVDA.US）已锁定长单至2027年，现货紧缺。