PCB核心主材覆铜板成本大幅飙升，铜箔概念大面积涨停

6月15日，午后铜箔概念持续走高，铜冠铜箔（301217.SZ）20%涨停，此前，杭电股份（603618.SH）、洪田股份（603800.SH）、逸豪新材（301176.SZ）、胜利精密（002426.SZ）、亨通股份（600226.SH）、铜峰电子（600237.SH）、大东南（002263.SZ）等多股涨停，嘉德利（603435.SH）盘中触及涨停，泰金新能（688813.SH）、方邦股份（688020.SH）、德福科技（301511.SZ）均涨超10%。

消息面上，媒体报道，从木林森（002745.SZ）全资子公司新余木林森电子有限公司获悉，近日，受原材料玻璃布影响，近期PCB生产所需的原材料覆铜板价格持续大幅上涨且货源紧缺，导致PCB核心主材覆铜板成本大幅飙升。公司慎重研究决定于2026年6月12日起，公司对全线PCB产品价格进行上调20%。木林森是全球LED封装及照明应用领域的领军企业，历经近三十年发展，已成长为全球照明行业的领导者和全球照明解决方案的引领者。