GB200/Rubin催生PCB上游材料增量 射频电容、铜箔、覆铜板全线大涨

6月15日，达利凯普（301566.SZ）盘中实现20cm涨停，南亚新材（688519.SH）、铜冠铜箔（301217.SZ）、天承科技（688603.SH）等同步走强。

消息面上，受英伟达（NVDA.US）GB200与Rubin新一代算力平台落地推动，PCB层数升至40层以上、光模块升级至800G/1.6T，带动射频MLCC、HVLP高端铜箔、低损耗高速覆铜板及PCB电镀药水四大上游材料刚性需求激增，单机用量与价值量大幅翻倍。

当前高端材料呈现海外垄断格局：射频MLCC由村田、太阳诱电主导，相关AI专用型号将于7月涨价10%-40%；HVLP3/4高端铜箔海外产能占比达80%-90%，扩产周期18-24个月，订单已锁定至2027年，现货缺口明显；低损耗高速覆铜板与沉铜电镀药水仍依赖进口，国产替代空间广阔。