6月15日AI硬件方向集体爆发 多股走出连板行情

6月15日，AI硬件方向全面走强，PCB、CPO、MLCC等概念集体爆发。生益科技（600183.SH）反包涨停并创历史新高，逸豪新材（301176.SZ）实现20CM二连板，宏昌电子（603002.SH）5天3板，华正新材（603186.SH）、宝鼎科技（002552.SZ）等多股涨停；CPO板块中炬光科技（688167.SH）3天2板，太辰光（300570.SZ）、光迅科技（002281.SZ）、可川科技（603052.SH）涨停；MLCC板块双星新材（002585.SZ）8天4板、火炬电子（603678.SH）3天2板表现突出。

消息面上，受中东地缘风险缓和、美伊停战备忘录达成及霍尔木兹航运恢复影响，布伦特原油跌超4%，通胀预期与美债收益率下行，带动高估值算力硬件估值修复，全球股市共振上行，北向资金大幅流入A股，资金集中切换至AI硬科技主线。

国内流动性宽松提供支撑，央行投放6000亿元6个月买断式逆回购（等效降准0.5个百分点），缓解年中资金压力，万亿成交推动PCB、光模块、MLCC集体反包。

同时，新版矿产资源条例将铜、钼、锗列为战略矿产，推动高端铜箔、覆铜板供给收紧，强化PCB成本涨价逻辑。核心驱动来自英伟达（NVDA.US）Rubin平台，单机柜PCB价值量暴涨233%，采用78层高阶板等高端结构，大摩预测2025–2028年AI光模块PCB市场三年增长5倍、年复合增速达83%。高端订单已锁定至2027年，国产替代持续落地，光模块与PCB联动效应显著。