容大感光:尚未涉及芯片底部填充胶产品的研发与生产
财闻
2026-06-15 17:41:46
截至目前,公司尚未涉及芯片底部填充胶产品的研发与生产,亦无相关规划。
有投资者向容大感光(300576.SZ)提问,公司有生产芯片底部填充胶的规划或者产品吗?
6月15日,公司回答表示,截至目前,公司尚未涉及芯片底部填充胶产品的研发与生产,亦无相关规划。
有投资者向容大感光(300576.SZ)提问,公司有生产芯片底部填充胶的规划或者产品吗?
6月15日,公司回答表示,截至目前,公司尚未涉及芯片底部填充胶产品的研发与生产,亦无相关规划。