三孚新科：已获得头部PCB客户mSAP电镀设备订单，2027~2028年玻璃基板将实现规模量产

6月15日，三孚新科（688359.SH）发布投资者关系活动记录表。

在高频高速电子铜箔领域，公司目前已形成2套表面处理解决方案：一是真空磁控溅射→精细电镀→化学后处理工艺，可生产HVLP5铜箔；二是电解铜箔→减铜→精细电镀→化学后处理工艺，可生产HVLP4铜箔，搭配公司专用化学品可生产HVLP5铜箔。

关于mSAP制程，公司表示这是一个系统性的工程，其关键在于实现细线路的高良率。在mSAP制程中，设备决定“能不能做”，药水决定“好不好做”，工艺参数决定“稳不稳做”。公司已构建mSAP工艺+设备+化学品整体解决方案，通过三者有效协同，精准匹配客户高端化生产需求。公司上述 mSAP 部分制程专用化学品已在头部 PCB 客户端上线应用，且已获得头部 PCB 客户 mSAP 电镀设备订单。

在设备订单方面，公司透露2026年起设备产品在手订单充足，截至2026年第一季度末，公司设备产品在手订单金额约为2.12亿元（含税）。目前公司在表面工程专用设备领域合作客户包括景旺电子（603228.SH）、瀚宇博德、华通精密、广合科技（001389.SZ）、胜利精密（002426.SZ）等在内的多家样板客户。

针对玻璃基板业务，公司预计2027-2028年玻璃基板将实现规模量产。公司依托“工艺+化学品+设备”一站式协同优势，可为客户提供玻璃基板电镀设备及专用化学品等有效解决方案。