铜冠铜箔：高性能电子铜箔技术中心项目等项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金

6月15日，铜冠铜箔（301217.SZ）公告，公司第二届董事会第二十一次会议审议通过《关于部分募集资金投资项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》。公司募投项目中的“高性能电子铜箔技术中心项目”、“铜陵铜冠年产1万吨电子铜箔项目”及“铜冠铜箔年产1.5万吨电子铜箔项目”已实施完成。为提高募集资金使用效率，同意将该募集资金投资项目进行结项，并将节余募集资金共计3.83亿元（含利息和现金管理收益，最终金额以资金转出当日银行结息金额为准）永久补充流动资金。