气派科技：封装测试行业从去年下半年开始回暖，目前景气度没有降温迹象

6月15日，气派科技（688216.SH）发布投资者关系活动记录表。

关于自研产品的市场接纳情况，公司表示通过持续的推广，再加上终端应用对芯片体积的需求，逐步得到客户认可。

针对公司当前发展重点，公司表示首先不断拓展IC封装的高端产品和高端客户，以保证IC封测的业务增长；其次逐步丰富功率器件封装品类，以保证功率器件封测的高增长；然后聚焦于晶圆测试方面业务拓展；最后瞄准个别先进封装实现单点突破。

关于车规级认证，公司表示已通过了车规级认证，车规产品在逐步导入。公司指出，行业内对车规产品要求高，需要与客户高度融合合作。

对于行业景气度，公司认为封装测试行业从去年下半年开始回暖，目前景气度没有降温迹象，行业扩产在持续、产能也比较紧张。

关于原材料成本及价格调整，公司表示由于原材料价格的调整，公司也从春节开始针对不同客户和不同产品在持续开展价格调整事宜。

在并购计划方面，公司对并购采取谨慎保守的态度，考虑到公司属于重资产行业，并购公司之后的折旧等财务影响，公司的并购希望做到在正常经营的前提下通过并购赋能，从而对公司有市场规模的拓展带来外延式增长。