小摩：AI服务器对高端MLCC消耗正在挤出低端产能，引发全系列涨价周期

摩根大通近期发布的亚洲电子产业链报告指出，AI芯片的尺寸和层数指数级增长，导致IC载板供应紧张程度前所未有。AI芯片从被动元件、电路板全面重塑亚洲电子产业链供需格局。

1. IC载板：AI芯片尺寸暴增导致载板需求激增，2024-2028年需求增长近8倍，供需缺口逐年扩大。载板生产关键原材料T玻璃（电子布）也出现短缺，优先满足一线厂商和长期协议客户，中小厂商面临断供风险。长期供应协议成为行业新常态。

2. 被动元件：AI服务器对高端MLCC消耗正在挤出低端产能，引发全系列涨价周期。低端MLCC供需平衡2026年下半年由负转正，缺口持续扩大带来价格上涨。

3. 印刷电路板和铜箔基板：AI之外，常规服务器升级和低轨卫星也是两大增量。AMD平台PCB价值量显著高于Intel，服务器PCB市场规模三年接近翻倍。低轨卫星领域地面终端和卫星本体PCB市场到2027年将增长超十倍。高性能计算铜箔基板供应增速明显慢于需求，高端产能受限于设备和技术。