亨通股份旗下铜箔科技公司增资至9亿元，增幅达50%

企查查APP显示，近日，亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司发生工商变更，注册资本从6亿元增加至9亿元，增幅达50%。

企查查显示，该公司成立于2021年12月，法定代表人为张卫强，主要从事高端电子电路铜箔和锂电池铜箔的研发、生产和销售，由亨通股份（600226.SH）全资持股。