台积电CoPoS预计2028年量产,沃格光电、彩虹股份双双涨停
据研究,玻璃材料不会替代ABF薄膜,芯片互连功能由芯片侧重布线层(RDL)、玻璃基板内的玻璃通孔/铜互连结构,以及ABF积层共同实现。因此玻璃与ABF薄膜为搭配共存结构,不存在替代关系。
6月16日,玻璃基板概念反复活跃,彩虹股份(600707.SH)、沃格光电(603773.SH)涨停。此前旗滨集团(601636.SH)2连板,力诺药包(301188.SZ)涨超10%,帝尔激光(300776.SZ)、天承科技(688603.SH)、戈碧迦(920438.BJ)跟涨。
消息面上,日前,天风国际证券分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)在社交平台表示,台积电(TSM.US)下一代先进封装技术 CoPoS 目前预计将于2028年下半年进入量产。它旨在提升9.5倍光罩尺寸级别以上超大型封装的经济性,英伟达(NVDA.US)的 Feynman AI 芯片可能是首批采用者之一。郭明錤表示,CoPoS 应能延长并强化台积电在先进封装领域的领导地位,并可能使这一优势持续可见至2032年左右。
据研究,玻璃材料不会替代ABF薄膜,芯片互连功能由芯片侧重布线层(RDL)、玻璃基板内的玻璃通孔/铜互连结构,以及ABF积层共同实现。因此玻璃与ABF薄膜为搭配共存结构,不存在替代关系。

