京东方A：大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板未实现批量生产，尚未实现量产营收

6月15日，京东方A（000725.SZ）发布投资者关系活动记录表。

在玻璃基封装载板业务方面，公司披露了详细进展：2020年启动玻璃基载板技术调研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于2025年内完成主设备搬入调试，2026年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能1,000片/月。目前，公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样。

公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板（Glass Core Substrate），目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收。

关于钙钛矿相较于传统晶硅方式的优势，公司表示钙钛矿相较于传统晶硅太阳能电池核心优势在于其理论成本更低、工艺更为简化，制备温度较低；同时具备柔性、抗冲击、抗隐裂等优质特性，使组件在运输和应用中更可靠。钙钛矿柔性电池可以实现显著的轻量化，并且可以弱光发电，在室内、阴天等弱光环境下仍能保持较高效率。

在公司钙钛矿项目进展方面，公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现了从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（30*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，手套箱在2025年12月效率达27.61%，实验线21.39%，中试线20.11%，柔性16.6%，通过第三方实验室权威认证，创造4项世界纪录。

此外，公司还介绍了近期OLED行业情况，表示伴随2025年以来存储涨价影响，根据咨询机构预计，2026年终端需求承压，柔性AMOLED在手机领域增长节奏放缓。与此同时行业内LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端品牌的带动下持续上涨。此外，2026年行业内第8.6代OLED产线陆续开始量产，受此催化，OLED车载与IT渗透率预计均呈现提升。

关于存储涨价对显示行业的影响，公司表示受存储涨价对消费电子冲击的影响，根据咨询机构预计，终端厂商与面板厂商在部分产品类别将承受一定压力。分产品类别来看，对笔记本电脑和智能手机终端需求有可能产生一定程度的影响；综合考虑TV面积需求增长等因素，对电视终端需求影响有限。