利安隆:公司PI材料可用于芯片封装领域 财闻 2026-06-16 15:31:14 6月16日,公司回答表示,公司PI材料可用于该领域。 有投资者向利安隆(300596.SZ)提问,请问贵司产品是否可以应用于芯片封装?6月16日,公司回答表示,公司PI材料可用于该领域。