华工科技：公司自研硅光芯片已应用于400G、800G及1.6T光模块交付

有投资者向华工科技（000988.SZ）提问，公司在几个业务领域，在芯片方面，如何实现自主可控，能展开说说吗？

6月16日，公司回答表示，光互联业务方面，公司构建了以垂直整合光芯片、先进封装和快速迭代为核心的竞争力，公司自研硅光芯片已应用于400G、800G及1.6T光模块交付，同时依托硅光高集成度优势，实现3.2TCPO/NPO高集成的硅光芯片；智能感知业务方面，公司自主掌握传感器用敏感陶瓷芯片制造和封装工艺的核心技术，持续巩固全球新能源汽车热管理和温度、压力、光电系列传感器技术领导地位；智能制造业务方面，整合产业链上下游优秀标的，已在激光产业链和ICT光电子产业链完成深度布局。