HVLP铜箔供需紧平衡 逸豪新材“20cm”三连板引爆PCB材料赛道

6月16日，PCB概念股逸豪新材（301176.SZ）今日实现20CM三连板，收盘价为81.50元。

消息面上，随着英伟达（NVDA.US）Rubin新一代AI服务器批量投产，其PCB层数由24层提升至26–32层并新增midplane背板，单台PCB价值量增长超230%，高频高速PCB需配套HVLP4超低轮廓铜箔，Rubin单机高端铜箔用量为传统服务器的十倍，2026年全球AI服务器高端铜箔需求同比将增长260%。海外大厂已锁定长期铜箔产能，行业供需持续紧张，基材厂商多次调价，上游铜箔赛道成为算力硬件核心受益环节。

逸豪新材为少数实现电解铜箔、铝基覆铜板与PCB垂直一体化的企业，其HVLP、RTF高端铜箔已完成客户送样验证，年产万吨高精度铜箔募投产线已具备批量供应能力，深度绑定国内覆铜板及PCB头部厂商，直接受益于AI服务器硬件迭代红利。