深南电路：BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产

6月16日，深南电路（002916.SZ）发布投资者关系活动记录表。

关于封装基板业务经营拓展情况，公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2026年一季度，受益于处理器芯片类封装基板需求增加、存储类封装基板收入持续增长，公司封装基板业务收入占比环比提升。

关于公司近期产能利用率情况，近期公司综合产能利用率处于高位，其中PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求的增长，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。

针对南通四期及泰国项目进展，泰国工厂与南通四期项目于2025年下半年顺利连线投产，目前产能正稳步爬坡。由于该项目仍处于爬坡早期阶段，在产能爬坡过程中，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高，会对公司利润产生一定影响。

此外，公司还介绍了广州封装基板项目进展，2025年以来该项目产品线能力持续提升，其中BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。

关于原材料价格变化情况，公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等。2026年继续受到大宗商品价格变化的影响，覆铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格同步上行，对公司盈利水平构成一定影响。

最后，公司介绍了无锡深南电路AI算力电子电路产品募投项目情况，该项目总投资45.36亿元，其中拟使用募集资金投入36亿元，主要生产公司现有高速高密高多层PCB产品，用于AI服务器、交换机等领域。